近来，大族激光在承受组织调研时表明，面临AI算力工业链继续迸发带来的高速高多层板、恣意层HDI板、类载板、大尺度FC-BGA封装基板等高阶PCB加工需求量开端上涨，公司推出了钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机、新式激光使用设备等系列新产品计划，完成用户对高阶PCB加工工艺的要求，未来公司高阶PCB加工设备的出售占比将进一步提高。

  本年上半年，跟着一般多层板商场的竞赛加重，PCB出产企业对设备功率的要求和主动化需求继续提高。在此布景下，大族激光开发推出了第二代钻房主动化计划及高功率阻焊激光直接成像体系、主动上下料机械成型机、电测与主动外观查看一体机、主动分拣包装机等主动化、数字化、智能化的解决计划，可大起伏下降下流客户的人力本钱开销，提高客户端设备稼动率及产品品质。

  此外，本年以来，很多国内及台资企业在东南亚商场的项目连续落地，大族激光与国内多家闻名厂商的泰国工厂及泰国KCE等当地较大规划的企业达到全面协作，相关订单明显地增加。大族激光还组建了海外运营团队，与内资企业联合打造高水平主动化产线，削减对技术人员的依靠，保证相关企业海外PCB产能安稳供给。

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