跟着半导体自动化技能的加快速度进行开展，AMHS形式正在阅历一场革新，单依托轨迹铺设的OHT布置进程难度大、造价高，现在只要12寸及以上的顶级晶圆制作厂才有时机引进;而兼具自主移动和操作功能的晶圆转移机器人具有高柔性和高功率的特色，正成为各大半导体工厂物流自动化的新挑选。

  作为国内晶圆转移机器人头部企业代表，优艾智合机器人针对半导体出产打造了掩盖库房到线边缓存、Inter Bay到Intra Bay，以及Intra  Bay间自动化上下料等全场景的晶圆转移机器人物流自动化解决方案，服务了台积电、中芯世界等很多全球闻名半导体厂商。

  优艾智合自主研制的Fusion  SLAM算法，能轻松完成晶圆转移机器人的跨场景或许在杂乱环境下以亚毫米级的精度保持稳定移动，一起能在在不停机的情况下适配厂区扩容、设备更新、布局调整等实践改变。与此一起，YOUI  TMS软件体系能实时与RTD、EAP、MCS的数据交互，依据整厂的出产节奏智能生成和拆合物流订单，让物料集约化地流通，确保物流归纳功率更优。

  在功能方面，晶圆转移机器人不只要满意半导体车间洁净度等硬性目标的要求，还要适配更多品种的夹具，以满意一切半导体出产设备的上下料需求，且晶圆转移机器人的单体智能要满意强，确保出产良率、进步产能，让出产更柔性。

  在体系协同方面，晶圆转移机器人作为首要运输设备，需求契合SEMI的协议规则要求，也需求与干流才智出产体系协同打通。这也对晶圆转移机器人软硬件体系的开放性提出了更高要求。

  优艾智合历经两年打磨推出的OW系列，可满意CLASS-1无尘室等级的要求，正常转移时的振荡值在0.2G以内，优于世界SEMI规范规则的0.5G，在Intra  Bay，OW系列支撑灵敏换装针对FOUP \ SMIF Pod \ Open Cassette \ Shipping Box \  Magazine等多种治具的套件，除晶圆转移外，可以很好的满意绝大多数半导体范畴的机台上下料需求。晶圆转移机器人作业于强辐射、高洁净等级、高轰动等级要求的场景，具有高度的场景适配性。

  未来，优艾智合将长时间深耕半导体职业，事务掩盖榜首、二、三代半导体制作的衬底、外延、FAB、掩模、封测等详尽区分范畴的全出产环节，助力完成Fully  Auto。

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